随着印度政府加倍努力将该国打造为全球制造业中心，到 2030 年，电子元件和组件的需求可能会增加 2400 亿美元，为实现价值 5000 亿美元的电子产品生产目标铺平道路，同时到 2026 年创造至少 28 万个新的就业岗位。
印度工业联合会 (CII) 的报告显示，周日发布的一份报告指出，包括印刷电路板组件 (PCBA) 在内的重点零部件和子组件预计将以 30% 的强劲速度增长，到 2030 年将达到 1,390 亿美元，并提出了制定计划进一步帮助该行业的重要建议。
去年，对零部件和子组件的需求达到 455 亿美元，以支持价值 1020 亿美元的电子产品生产。
报告确定了五个优先零部件/子组件，即电池（锂离子）、摄像头模块、机械部件（外壳等）、显示器和印刷电路板，被列为印度的高度优先事项。
报告提到，它们累计占2022年零部件需求的43%，预计到2030年将增长到516亿美元。
这些零部件在印度的产量很少，或者严重依赖进口。
“同样，PCBA 对印度来说也是一个潜力巨大的类别，因为大部分需求都来自进口。预计这一领域将增长 30%，到 2030 年将产生 874.6 亿美元的需求，”报告指出。
该报告进一步建议制定一项计划，旨在为选定的零部件和子组件提供 6%-8% 的财政支持。
它补充道：“财政支持将延长 6 至 8 年，以确保有足够的时间扩大规模和提高附加值。”
此外，应推出电子元件和半导体制造促进计划（SPECS）2.0，并提供25％至40％的补贴支持，以支持棕地和绿地类别的潜在投资者。
CII 的报告补充道：“对于相机模块、显示模块、机械部件等优先组件和零部件的进口关税，需要根据主要竞争经济体的情况紧急合理化。”
印度工业联合会称：“创造印度制造产品的出口需求具有双重优势，既能增加出口量，又能帮助促进国内零部件和子组件的生产。”
该政策支持将有助于印度零部件和子组件生态系统发展带来的各种经济效益。
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